ОС: Windows Embedded Compact 7

Компания AXONIM Devices выполнила полный цикл разработки модуля на базе новой платформы от Xilinx - Zynq-7000. Модуль разработан совместно с европейским партнёром, компанией из Германии. Высокопроизводительный SoC компании Xilinx - Zynq-7000 в индустриальном исполнении является основным вычислительным ядром модуля. Встроенный 2х-ядерный ARM® Cortex-A9, FPGA и богатый набор периферии позволяют решать любые задачи связанные с промышленной автоматизацией (ПЛК, контроллеры перемещения и позиционирования для сервоприводов, управление технологическими процессами), для реализации задач аудио и видео анализа, применение в медицинской сфере (ультразвуковая диагностика, МРТ) и для HMI (Human Machine Interface).

      

Описание

Основные преимущества модуля:

  • Минималистический набор компонентов, достаточный для загрузки и функционирования SoC (DDR3, NAND, QSPI и DC/DC);
  • Доступность всех I/O через разъёмы, позволяют настраивать и применять все доступные конфигурации SoC;
  • Возможность замены DDR3 ОЗУ, NAND ПЗУ и QSPI ПЗУ на различные объёмы без внесения изменений в трассировку платы и схему;
  • Габариты - 65 х 50 мм.

Специалистами компании AXONIM Devices разработан пакет конструкторской, программной документации, проведены все этапы разработки, включая моделирование ЭМС и целостности сигналов печатной платы. . Разработаны базовые BSP, драйвера и загрузчики операционных систем: Windows Embedded, Embedded Linux и eCos. В планах разработка образа Android. Начата постановка на производство. Основной целью были: использование доступных материалов при производстве и снижение себестоимости. На рисунке представлена PCB платы. На данной плате установлены 4 корпуса BGA (CLG484 для XC7Z020, два корпуса 96FBGA для DDR3 ОЗУ - 2 х 16 бит и NAND ПЗУ в корпусе 63-VFBGA). Характеристики модуля:

Платформа Xilinx Zynq-7000 XC7Z020 ( 2 x  ARM® Cortex-A9 @ 800МГц + Artix®-7 FPGA )
Память ОЗУ 128 / 256 МБ DDR3
Память ПЗУ 256 / 512 / 1024 / 2048 / 4096 МБ NAND, 16 МБ QSPI
Интерфейсы (PS): 2 x QSPI, 1 x NAND, 2 x GMAC (10/100/1000), 2 x USB 2.0 HighSpeed OTG (480 Mbps), без PHY 2 x CAN 2.0B 2 x SD / SDIO 2.0 / MMC 3.31 2 x SPI 2 x UART (до 1 Mbps) 2 x I2C GPIO (выводы общего назначения) (PL): всё
Габариты 65 х 50 мм
Питание модуля 3,3В (каждый банк можно запитать отдельно)

                        www.axonim.by Адрес: Республика Беларусь, г.Минск, ул. Тимирязева 65Б, офис 1412 Тел. +375 17 254 79 00

  • Чат с менеджером
  • Отправить запрос